NAND未来新趋势：价格更高，尺寸更小

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随着NAND的价格在2008年一路走低，并曾一直下探到85美分/GB，看起来移动设备价格将进一步降低，而固态技术所面临的持续的价格下降压力将有助于这种技术在企业中的采用。不过，今年，看起来NAND制造商对市场份额的关注在减少，对利润率的关注在提高。
最终的结果就是，随着厂商有意削减产能，2009年NAND的价格将走高。半导体行业市场咨询公司Forward Insights的首席分析师Greg Wong表示："我们看到过去几年来持续的NAND产能过度投资趋势正在结束。2008年第四季度出现了全行业的需求下滑，因此我们现在看到产能超过需求。"由于价格下滑和产能过剩，许多NAND和SSD（固态驱动器）制造商损失利润或发生亏损。

今年第一季度，通过积极削减产能，半导体制造商已经减少了NAND供应，由此NAND价格反弹到了1.50-1.60美元/GB。未来，这将导致企业中的NAND和SSD组件成本，以及消费者移动设备和用于企业计算和存储的SSD的价格的上升。不过Wong等分析师仍然认为总拥有成本是企业决策制定的主要成本考虑因素，因此个别的NAND和SSD组件的成本上升不会带来太大的影响。"在整个存储解决方案的考虑中，总拥有成本的重要性高于单个组件的成本。例如，一家企业在将整个硬盘阵列替换成SSD的时候，它所关注的就是这两种方式不同的总拥有成本。"

对于企业来说，价格上升有可能更加明显，因此会有一定影响。随着NAND价格的上升，配备SSD的笔记本价格将受到一定影响，因此和配备传统硬盘驱动器的笔记本比起来，配备SSD的笔记本在价格上将进一步处于劣势。对于购买成百上千的移动电脑的IT管理员来说，这种价格变化是非常明显的。

半导体价格的大幅下滑和大幅上升并不少见，而这些商品的现货市场已经存在几十年了。如果你是一家企业的IT管理员，关注这些价格一般不是你的工作内容之一。但是你肯定希望半导体技术更迭能够同时降低记忆体的裸商品成本和总拥有成本。一般对半导体行业来说，这意味着尺寸缩小，以便让半导体制造商能够以更低的成本生产出更多的产品。

虽然NAND厂商可以通过削减产能和产量来稳定价格，但是另一方面，NAND厂商也面临着缩小半导体尺寸的压力。通过尺寸缩小，半导体厂商可以用同样的成本生产出更多的芯片，降低生产成本或提高芯片产能。所有大型半导体公司都已经向缩小尺寸的方向努力，这样它们才可以保证记忆体的性能、持久性和其他关键指标不至落后。

Wong认为，虽然制造流程工艺的改进固然是提高NAND成本经济性的一条道路，不过一种名为three-per-cell（每单元可存储三位数据）的技术也可以降低制造的整体成本。Sandisk/东芝已经在利用three-per-cell技术生产NAND芯片，而且实际上几乎所有其他NAND厂商近期内也有意向这个方向靠拢。

Wong表示："主要的障碍是技巧和学习。如何将记忆体单元的水平尺寸予以缩小始终是个难题。同时，每一个半导体记忆单元都在同一个层上。通过三维记忆体叠层这样的技术，你可以将记忆体单元层堆叠在另一个单元层上。这样，每比特制造成本就可以下降。通过three-per-cell这样的技术，你可以简单而低成本地构建自己的容量，这样你就可以利用43纳米技术来生产32GB的芯片。如果你每单元可堆叠四位数据，那么你就可以生产64GB的芯片。"

一个很大的问题是如何确保这些生产方式不会损及产品的性能和持久性，而性能和持久性是企业市场的关键考虑因素。他说："关键是为这些新技术找到合适的应用领域。比如，移动消费者设备的性能规格不像企业产品那样严格。许多消费者设备是‘偶尔使用'的，因此它们的持久性要求比较低。但是在企业中，许多设备要一天24小时，一周七天地无间断运行，而且许多操作需要处理大量的高负荷工作内容。那么这些领域就不适合采用新的NAND记忆体技术。"