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IBM PowerTM 575集群节点为需要高度 可扩展系统的组织专门设计,可实现顶 级的并行处理性能和密集、模块化的包 装。您可以在多达32个处理器核心的集 群配置或在世界一流的、使用上千个处 理器的超级计算机配置中使用该产品。
此系统集成了来自IBM的专业软件,旨在 执行和体现最新可用的Power技术。
本系统的目标工作负载包括需要高度密 集计算且工作负载符合并行处理方法的 高性能计算 (HPC) 应用,例如,天气与 气候建模、计算化学、物理、计算机辅 助设计、计算流体力学和石油探测等。 长期以来,IBM始终是这些应用领域中的 领导者,通过此系统,您可以实现创新 并开创未来。
32核的Power 575集群节点每个结构 可密集封装高达448个POWER6TM 处 理器核心,每个核心以4.7 GHz的频 率运行,并具有创新的散热特性,旨 在加快速度并调整性能。若增加2U架构块,可以将数百个这种节点集群在一 起,处理世界上最复杂的问题。每个结 构可支持高达3.5 TB的内存和超快的内 部连接速度,预计Power 575每个结构的 GFLOPS可以达到其使用POWER5+TM技术的前一代产品的5倍以上。1Power 575系统提供的HPC创新性新方法标志 着模块化集群发展进入了新阶段,旨在 解决全球最复杂的问题。本系统以高速 4.7GHz处理器开始,通过在一个2U节点中增加超密集的32核心封装并降低整体 冷却散热的复杂度,称得上是IT高速公路 上的超音速跑车。
文档内容:http://wenku.it168.com/d_000007268.shtml |
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