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目前国产小机发展有些困难
天梭K1体积和内部的板卡多大合适,看似一个十分初级的问题,但却非经验丰富的资深专家才能解决。从信号和供电的角度讲,天梭k1做的越小越好,因为信号传输距离过长会产衰减、失真现象,供电会有压降问题,但是散热问题就会随之而来,K1系统最大功耗有20Kw,平均发热密度超过普通服务器60%,而且在计算板卡发热密度更高,散热这一常规性问题变成技术卡口。
在通用服务器领域经验丰富的浪潮工程师在关键应用主机领域还是新入者,谈不上经验,只能在“战争中学习战争”。他们先后设计了20多个版本的系统基础结构设计方案,才最终平衡散热和尺寸的问题。其中计算板尺寸50cm*60cm,已经是国内最大的主板,甚至一度超出了国内PCB板卡加工工艺的极限,实现“10Gbps信号传输距离超过30英寸”、“6.4GT/s 21路并行传输超过21英寸”等多项业界信号传输距离的新纪录。
来自百度百科
散热技术无法解决,还是简单的靠加大尺寸来解决散热问题,说明从实际上还是没有解决散热问题,他的性能提升有些像小米那样靠拼凑高端硬件一样来提高性能
而且从一些著名的小型机厂商来看,如IBM,HP,Oracle等来看,他们基本都有自主开发的CPU和OS,而国产的CPU只有龙芯,目前龙芯的发展还是有些…… |
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