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[有奖活动]今年的钟摆将摆向哪里?说出你的猜想与期待!

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CU与IT168联合举办网友有奖活动:

2008年4月2、3日,“芯动力新世界”2008年春季英特尔信息技术峰会IDF(Intel Developer Forum)将于上海国际会议中心举行。从数字企业、移动计算到软件与解决方案、技术与研发,英特尔将与业界分享最新的产品、平台方面的技术动态,推动国内外IT业界的合作,促进信息产业的发展。这是2008年上半年全球唯一的一场IDF,再次选择在中国首发,凸显出中国在全球IT产业发展的重要战略地位。(官方网站http://www.prcidf.com.cn

自2007年,英特尔信息技术峰会(IDF)就就选择春季在中国首发,秋季在美国旧金山做第二次发布。同在2007年,Intel启动了Tick- Tock(钟摆)战略,即以两年为周期,一年对微架构升级,一年对工艺制程升级,交错前行。2007年春季IDF以及接下来的一年时间中,Intel的重点在于制程工艺从65nm提升至45nm。那么,2008年,Tick-Tock将钟摆的指针摆到了微架构上面,Nehalem新架构已呼之欲出。

对于2008春季IDF即将披露的技术与平台,你有什么猜想与期待吗?请在这里与我们一起分享,我们将挑选出10大猜想与期待,公布在IT168的IDF预热及现场报道专题、CU新闻与评论版中,我们的记者也会带着您的猜想与期待,到现场寻找答案。

入选10大猜想与期待的网友,将获得Intel提供的背包!

请跟帖发表你的猜想,为感谢积极参与此活动的CU网友,提供10个IT168纪念水杯给猜想最多的十位网友
所有跟帖提供有效猜想内容者,均可获50CU可用积分。



其它相关有奖活动回顾:
向联想提问奥运IT建设问题, 赢取奥运福娃和CU积分
获奖名单
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★★★ 永远的UNIX ★★★
http://www.fanqiang.com
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期待Unix、Linux越来越有市场,
期待Chinaunix.net做得更好。

期待奥运顺利举行,期待政府平息台湾和西藏问题。

[ 本帖最后由 Macolex 于 2008-3-18 13:35 编辑 ]



现在cpu的核是越来越多了,内存也是越来越便宜了,但更多的时候,需要的不是一个cpu强劲+内存巨大的一台机器,而是cpu和内存够用的多台机器联合工作。

我个人比较虚拟技术和多核技术的完美融合,比如现在不是有多核么,有大内存,也有虚拟机么?那么能不能考虑将虚拟技术再放低一个位置,实现在4核的情况下—— A内核上跑lin系统;b核心上跑sol系统,c核心上跑win系统,d核心上跑mac系统 。。。类似于sun公司的domain技术这样的产品~~~~

有啥好处呢? 比如 不少服务器都有设置 firewall 在真正业务的前面,那以后就可以考虑用一个cpu来装个软firewall,而其他几个cpu上配合系统跑应用,这样避免了一些多介质的i/o处理,理论上可以提高速度+节约在电信啊、网通啊托管时候的机柜空间,毕竟多一个u的空间又是多少钱啊~~~~

[ 本帖最后由 skylove 于 2008-3-18 18:21 编辑 ]
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我存在于过的CU痕迹
http://bbs3.chinaunix.net/thread-1480065-1-1.html





QUOTE:
原帖由 skylove 于 2008-3-18 19:20 发表
现在cpu的核是越来越多了,内存也是越来越便宜了,但更多的时候,需要的不是一个cpu强劲+内存巨大的一台机器,而是cpu和内存够用的多台机器联合工作。

我个人比较虚拟技术和多核技术的完美融合,比如现在不是 ...



分析得太好了,跟我想的一样
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8要误会,纯学术性的,,



太专业了,猜不了
只期望4多核处理器的平民化
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A problem well described is a problem half solved!



希望我们的龙芯蒸蒸日上,国人的骄傲!
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Intel是否有进入移动平台的打算?未来会有多大的投入?
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提问必看:提问的智慧
blog



因为现在的计算机将现实模拟的越来越像,但仍然有很大差距, 图像处理将会是未来市场非常大和重要的一块, GPU与CPU合二为一可能是其中一个方向, 但或许还有另一个值得考虑的方向:提供比较高层的GPU功能单元.
现在的GPU提供的功能过于底层,跟汇编语言一样,尽管强大, 但开发效率极其低. 为提供比较高层的组件, 既需要软件的标准,也需要硬件跟上去. 这里事实上可能诞生另一个标准. 原始的工作方式早晚会被替代.
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路漫漫其修远兮
吾将上下而求索

古之立大志者,不惟有超世之才,亦必有坚韧不拔之志



把内存做到CPU里面,升级的时候一起换!



1、有关的基于铪的高-K晶体管设计和整体系统架构的提升来最大限度地降低能耗,从而提高能效表现;
2、有关新版usb3.0技术;
3、Tolapai技术的应用,intel博锐处理器技术;
4、固态硬盘技术的完善;
5、winmax技术的产业化道路;
6、在移动手持设备领域的新建树,新思路;
7、对于竞争对手amd公司所采取的对策;
8、对于廉价平台处理器的支持力度问题;
9、展示最新制作工艺和架构的芯片,介绍其相对于传统工艺和架构所具有的更低功耗和更高性能优势;
10、推出对UMPC、PDA等移动便携设备所采取更新的设计理念;
11、无线通讯方面的新发展。


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