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philip009

职位（一）：软件开发部长
企业情况：外资５００强企业，在大连软件园。环境、福利待遇很有竞争力。
招聘人数：１人
职位要求：
1、从事对日软件开发１０年以上，熟悉对日行业软件特点；
2、５年以上管理经验，管理３０人以上团队；
3、技术种类不限，java\cobol\C\C++\.net、J2EE\•Oracle/SQL-Server等技术均可.
4、日语一级（相当），能够进行流利沟通；
５、有日本工作经验者优先考虑。


职位（二）：高级项目经理（ＰＭ）
企业情况：外资５００强企业，在大连软件园。环境、福利待遇很有竞争力。
招聘人数：２人
职位要求：
1、从事对日软件开发６年以上，熟悉对日行业软件特点；
2、其中２年以上管理经验，管理10人以上团队；
3、技术种类不限，java\cobol\C\C++\.net、J2EE\•Oracle/SQL-Server等技术均可.
4、日语二级以上（相当），能够进行流利沟通；
５、有日本工作经验者优先考虑,具有电信，制造等行业知识和经验的优先考虑。

职位（三）：高级项目组长（ＰＬ）
企业情况：外资５００强企业，在大连软件园。环境、福利待遇很有竞争力。
招聘人数：３人
职位要求：
1、从事对日软件开发４年以上，熟悉对日行业软件特点；
2、其中１年以上管理经验，管理５人以上团队；
3、技术种类不限，java\cobol\C\C++\.net、J2EE\•Oracle/SQL-Server等技术均可.
4、日语二级以上（相当），能够进行流利沟通；
５、有日本工作经验者优先考虑,具有电信，制造等行业知识和经验的优先考虑。


联系方式：
E-mail and MSN：Philip.bu@live.cn　
有意者请将近期简历发到我邮箱，我联系你或加我ＭＳＮ了解具体职位情况！
报名截止时间：２００８年９月３０日

另外，还为其他公司（某外资企业、知名软件企业、上市大型企业）招聘ＰＧ、ＰＤ、ＳＥ、高级ＳＥ、ＳＳＥ、ＢＳＥ、ＰＬ、ＰＭ、ＢＰＯ、ＳＱＡ、测试工程师、ＳＡＰ、ＰＨＰ、高级销售经理等众多计算机职位，欢迎大家联系，咨询。
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在９月份还将有最新ＰＧ、ＳＥ职位，工作地点：大连、上海、成都，也请有意向的朋友提前联系。

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招聘中，有意向者请尽快报名。。。。MSNhilip.bu@live.cn

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继续招聘。。。。MSN：：philip.bu@live.cn

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日子一天天过:wink:

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估计是一般都达不到要求？

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加油 自己来

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职位名称：硬件高级工程师（2人）
岗位职责：
1、从事网络设备的硬件单板、光电模块、电源模块、逻辑电路的设计与开发；
2、按照项目要求完成总体方案、器件选型、原理图设计、调试、测试维护优化等工作；
3、对设计质量负责；及时编写各种文档和标准化资料。
职位要求
1、本科及以上学历，计算机、通信、电子及相关专业；
2、熟练掌握数模电路、信号与系统基础知识；具备丰富的数模电路开发调试经验；
3、一年以上硬件开发经验；有大中型IT、通信企业经验者优先；
4、能够熟练阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。

职位名称：软件高级工程师（5人）
岗位职责：
1、在不同操作系统，不同应用平台下，手机多媒体应用软件需求整理、软件设计、软件开发、软件测试。
        2、手机多媒体软件的开发测试过程中的文档写作、文档评审、代码评审。
        3、积极与周边团队、部门协调完成问题的沟通和解决。
职位要求：
1、         通讯、计算机、数字信号处理或机电等相关专业毕业，本科学历三年以上研发经验；
2、        精通C或C++语言编程，具备实时操作系统（VxWroks、WinCE、Linux、Nucleus、OS-2/PLUS、pSos）及嵌入式微处理器（ARM、PowerPC）的开发经验，精通多任务（线程）的开发，掌握软件工程概念；

职位名称： 硬件测试工程师（2人）
岗位职责：
1、负责网络设备硬件模块的前期测试设计，编写测试用例；
2、执行测试过程，输出测试报告；
3、参与测试工具的开发，提高测试过程的效率与自动化。
职位要求：
1：本科及以上学历，计算机、通信、电子或相关专业；
2、理解电路基本理论，能够独立分析常用电路，掌握基本测试方法，能够独立使用测试仪器如示波器、网络分析   仪，并了解仪器原理，对通信知识具有较深理解。；
３、熟练掌握Verilog语言，熟悉C或C++语言；
４、能够熟练阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。

职位名称： ASIC高级工程师（2人）
岗位职责：
1、封装设计方案：为公司的IC芯片提供封装设计方案、提供封装技术及成本的分析；
2、封装方案的实现：负责产品开发过程中封装职责的履行及流程的执行、推动；
3、团队：作为骨干员工或team leader，协助团队的技术能力提升和团队的建设。
职位要求
1、4年以上封装设计开发经验，最好有在封装工业界的工作经验；
2、熟练掌握Cadence APD 和AutoCAD或类似封装设计工具，具有hand-on 封装设计能力；
3、对封装结构、可靠性、散热性能有较深的了解。对封装发展趋势有一定的理解；
4、具有团队合作精神和沟通协调能力；
5、工作年限不满足者可考虑工程师职位。

职位名称：软件测试工程师（3人）
岗位职责：
1、负责网络设备软件模块的前期测试设计，编写测试用例；
2、执行测试过程，输出测试报告；
3、参与测试工具的开发，提高测试过程的效率与自动化。
职位要求
1、        本科及以上学历，计算机、通信、电子或相关专业；
2、        精通C、C++、JAVA或数据库，熟悉Linux等操作系统者优先；
3、        一年以上软件开发经验；有大中型IT、通信企业经验者优先；
4、        能够熟练阅读和理解英文资料，具有和良好的团队意识，敬业精神。

职位名称：测试装备开发工程师（2人）
岗位职责：
负责数据通信等电信产品自动测试系统软硬件的设计与开发，从事自动测试系统、可测性设计方面前沿技术跟踪与研究，承担电信产品可测性(DFT)设计工作。
职位要求：
1、电子、计算机、通信、自控、仪器等相关专业本科及以上学历
2、有1年以上较大规模电子、通信产品研发经验（软件或硬件）；
3、具备良好的数字、模拟电路基础，有一定的C语言编程、嵌入式系统开发、逻辑设计能力；对通信系统软件、硬件、协议有一定了解；有通信产品相关研发、测试经验者优先。


以上职位工作地点以大连、成都为主，另外，北京、上海、深圳等城市也有职位。
有意者请将近期简历发到我邮箱，我联系你或加我ＭＳＮ了解具体职位情况！
联系方式：
MSN：Philip.bu@live.cn  E-mail：51.job@163.com

philip009

招聘中。。

aobai

哎，我只符合软件测试工程师的条件，而且人在深圳。

philip009

深圳有点远了，如果是东三省会好一些。集中面试，机会难得。