USB3.0的四个发展阶段和市场展望（二）

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USB3.0发展趋势可分四个阶段


虽然业者对USB3.0芯片、HUB、device的高速传输应用技术是各显神通，各家对市场起来的时间点有不同的解读，但从多方访谈一线业者的产品发展路线（ Road Map）和数据汇集后，发现目前USB3.0发展趋势可以分成以下四个阶段：
第一阶段：规格倡导期（2009年Q3~2010年Q1）
从2009年中NEC电子的推出全球第一颗Host端USB3.0标准的控制芯片uPD720200、祥硕科技提供台湾第一个通过USB-IF认证的USB 3.0 to SATA 控制芯片-ASM1051E、到工研院和创见等业者共同推出全球第一片USB3.0薄型记忆卡和一线领导厂商开始推广USB3.0产品，一路看下来， 这个阶段厂商都在强调USB3.0是个世代交替的新规格，带给终端使用者全新超高速的体验.。
第二阶段-产品导入期（2010年Q2~2010年Q3）
从2010上半年，台湾IT产业中嗅觉最敏锐的主机版业者全新开发出搭载USB3.0 Host的主机板，预估主板前四大厂有超过100款搭载USB3.0 Host的主机板.数量并不断在提升中.紧接着PC System厂，如ACER，DELL，HP，在高阶NoteBook推出搭载USB3.0 Host的系统，遇估2010年Q3开始搭载USB3.0 Host的PC。云计算、机顶盒高效能传输研讨会www.teamhow.com

市调机构认为，2010年全球USB 3.0 Host端控制芯片出货量可望超过2,000万颗。IC设计公司智微、祥硕、威锋预计2010年底要抢下10~15%市占率，在2011年USB 3.0大起飞时可以游刃有余。
第三阶段-产品应用期（2010年Q4~2011年Q2）
个人计算机Host端具备支持USB3.0功能，在一些Full FD影音及多媒体的应用需要传递大量数据时，USB3.0 的储存装置在此便扮演关键的角色。一线厂商开始开发USB3.0 to HDD 及 USB3.0 SSD的解决方案，预估到2010年Q3 End，USB3.0 Device种类及数量会大量在市场上出现，这时另一需求就产生出来，目前市售USB3.0 Host只提供两个USB3.0接口，当使用者的USB3.0装置超过3个，这时就需要搭配USB3.0 Hub来扩充接口数的数量.
NEC电子预计推出以USB3.0通信功能作为IP核的ASIC （Application Specific Intergrated Circuits）即专用集成电路等产品。

《图三　 工研院和创见等业者共同推出全球第一片USB3.0薄型记忆卡和一线领导厂商开始推广USB3.0产品》










第四阶段-产品成熟期（2011年Q3~）
在PC商成功导入USB3.0 Host新技术规格，PC周边产品厂商如USB3.0 的硬盘外接盒，USB3.0 随身碟，也如影随形一段时间后，高阶的DSLR搭载更高像素的处理器，要达到高速连拍及录像功能，成对记忆卡的频宽及更大的储存空间，这些的装置都需要USB3.0读卡器来与PC连接，达到数据快速传递的目的。云计算、机顶盒高效能传输研讨会www.teamhow.com


芯微科技营销副总裁John O’Neill表示，2010年，USB3.0的版图还仅限于计算机范围，但从2011年起，将跨入消费性电子领域。工研院资通所组长刘智远也看好USB3.0薄 型记忆卡在数字相机、数字摄影机等消费性电子市场的发展空间，他以3D数字相机为例，1张3D相片需要左右镜头同时摄像组成，记忆空间需求倍增，大容量配 超高速恰恰好。In-Stat的调查预估，在2012年超过70%的计算机存储设备，包括外置硬盘、随身碟和便携式媒体播放器具备USB3.0功能，到2013年搭载USB3.0的随身碟更会多达200百万套。

当USB3.0跨入消费性电子领域，薄型记忆卡更可望全面取代SD记忆卡，应用在智能型手机、数字相机、数字摄影机、Full HD导航器等终端设备上，将HD的影音内容透过USB 3.0的Device IC，来处理数据传递让始用者感受USB3.0的强大速度。到2012年时将全面采用USB 3.0标准接口，USB3.0从PC逐步走向3C市场，开始进入成熟期。  。6月24日上海免费USB 3.0芯片技术趋势与应用挑战研讨会www.teamhow.com