allegro 焊盘制作命名规则

tomoowang

一、金手指焊盘
      本设计库为金手指这类异形焊盘作了单独的命名edgebot.pad、edgetop.pad
二、钻孔焊盘
1）命名格式为：p38c18
说明： p：表示是金属化（plated）焊盘（pad）；
38：表示的是焊盘外经为38mil；
c：表示的是圆形（circle）焊盘；
18：表示焊盘内经是18mil。
       根据焊盘外型的形状不同，我们还有正方型（Square）、长方型(Rectangle)
和椭圆型焊盘(Oblong)等，在命名的时候则分别取其英文名字的首字母来加以区
别，例如：p40s26.pad 外经为40mil、内经为26mil 的方型焊盘。
      在长方形焊盘设计中，由于存在不同的长宽尺寸，所以我们在其名中给予指
定，起方法是：将焊盘尺寸用数学方式表示出来即（width×height），当然在输
入名字时不能输入数学符号“×”，因此我们用字母“x”来代替。
例如：p40x140r20.pad 表示width 为40mil、height 为40mil、内经为20mil
的长方型焊盘。
2）命名格式为：h138c126p/u
说明： h：表示的是定位孔（hole）；
138：表示的是定位孔（或焊盘）的外经为138mil；
c：表示的是圆形（circle）；
126：表示孔经是126mil；
p：表示金属化（plated）孔；
u：或非金属化（unplated）孔。
注：在实际使用中，焊盘也可以做定位孔使用，但为管理上的方便，在此将焊盘与定
位孔作了区别。
三、表面贴焊盘
1、长方形焊盘
命名格式为：s15_60
说明：s 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
15：表示width 为15mil;
60：表示height 为60mil。
2、方形焊盘
命名格式为：ss040
说明：第一个s 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
第二个s 表示方型（Square）焊盘；
040：表示width 和height 都为40mil。
3、圆形焊盘
命名格式为：sc040
说明：s 表示表面贴（Surface mount）焊盘；
c 表示圆型（Circle）焊盘；
040：表示width 和height 都为40mil。
注意：
1）width 和height 是指Allegro 的Pad_Designer 工具中的参数，用这两
个参数来指定焊盘的长和宽或直径。
2）如上方法指定的名称均表示在top 层的焊盘，如果所设计的焊盘是在
Bottom 层时，我们在名称后加一字母“b”来表示。
四、过孔
命名格式为：v24_12
说明：v：表示过孔（via）；
24：表示过孔外经为24mil；
12：表示过孔的内孔径为12mil。
另外我们还专门设计了针对BGA 封装用的过孔：vbga24_12.pad
名词解释：
阻焊层（Solder Mask）：
又叫绿油层，是电路板的非布线层，用于制成丝网漏印板，将不需要焊接的地方涂上阻
焊剂。由于焊接电路板时焊锡在高温下的流动性，所以必须在不需要焊接的地方涂一层阻焊
物质，防止焊锡流动、溢出引起短路。
在阻焊层上预留的焊盘大小，要比实际焊盘大一些，其差值一般为10～20mil，在
Pad_Design 工具中可以进行设定。
在制作PCB 时，使用阻焊层来制作涓板，再以涓板将防焊漆（绿、黄、红等）印到电
路板上，所以电路板上除了焊盘和过孔外，都会印上防焊漆。
锡膏防护层（Paste Mask）:
为非布线层，该层用来制作钢膜（片），而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD 器件
的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时，先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应），然
后将锡膏涂上，用刮片将多余的锡膏刮去，移除钢膜，这样SMD 器件的焊盘就加上了锡膏，
之后将SMD 器件贴附到锡膏上去（手工或贴片机），最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊
接。
通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊点小一些，这个差值在Pad_Design 工具
中可以进行设定。


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