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嵌入式Windows CE微软认证培训 [复制链接]

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发表于 2007-08-09 14:14 |只看该作者 |倒序浏览
嵌入式Windows CE微软认证培训


背景


关键词:

  Windows CE  官方证书  

上海  三天  开发培训  2007年8月15-17日
南京  三天  开发培训  2007年8月19-21日
北京  三天  开发培训  2007年8月24-26日
  
  
    学员可以获得微软颁发的官方培训证书,学员名单,登记到微软官方网站。
    深圳市亿道电子技术有限公司(简称“亿道电子”)是国内知名的嵌入式方案以及产品提供商。拥有一支实力雄厚的研究开发团队,先后为多家知名公司设计产品、提供产品设计方案,是英特尔公司嵌入式方案全球资格供应商,2006年成为国家教委、高教司、信息产业部与英特尔公司举办的全国大学生电子设计大赛嵌入式邀请赛的制定唯一竞赛设备提供商;2007年最新推出基于英特尔PXA270的Windows CE 6.0的嵌入式开发平台,成为微软的银牌战略合作伙伴。
        通过深入的培训,工程师迅速掌握基本嵌入式Windows CE平台的开发流程和开发技巧,能够迅速投入到嵌入式Windows CE的产品研发中。

培训资质:
           
      
亿道电子-微软银牌合作伙伴
        



微软培训认证讲师证书
                    

培训简介
培训设备
:

  硬件:采用嵌入式平台采用INTEL PXA270 作为CPU,最高主频达到 624M,内核兼容ARM 10。接口包括USB Host/Slave,以太网,音频,串口,TFT LCD液晶屏,触摸屏,VGA接口,CF借口,MMC接口,SIM接口等。操作系统:Windows CE .NET 5.0;每一位学员一台脑,一台最新的嵌入式开发平台(PXA270 ARM10 Windows CE 5.0)平台。

介绍:
  从嵌入式开发的基本概念开始介绍,讲述开发的流程,开发的办法和工具。讲述嵌入式WinCE的开发过程,包含底层开发到应用层开发。通过对嵌入式WinCE的基本概念的介绍,让学员掌握嵌入式WinCE的驱动程序开发(BSP),内核修改,组件定制,应用程序开发,应用程序优化等。让学员可以熟练掌握嵌入式WinCE开发工具的使用,立即可以投入到真正的项目开发之中。



主    办:  深圳市亿道电子技术有限公司
日    期:  2007年8月15日-17日,上海, 三天全天;
            2007年8月19日-21日,南京, 三天全天;
            2007年8月24日-26日,北京, 三天全天;
地    点: 上海华东理工大学、南京航空航天大学、北京交通大学( 任选 );
培训费用:  2800元。(包括资料费,午餐费;其它费用自理);
参加对象:  正在进行嵌入式WinCE4.2/ 5.0 /6.0开发的工程师;嵌入式开发工程师;
教学语言:  普通话



报名咨询电话:  

深圳:    +86-755-83104750  韦小姐

上海:    +86-21-62650520   孙小姐(Cherry)

北京:    +86-10-82351141   王小姐(Betty)

传真:   +86-755-83142771
      



嵌入式Windows CE培训内容


第一天        嵌入式系统Windows CE开发解析
      
      
1.1 Windows CE 操作系统特性综述
      1.2 WinCE系统开发综述
      1.3使用Platform Builder进行系统定制与开发
      1.4 Windows CE调试方法解析
实验1 创建自定义工程
实验2 添加U盘驱动,添加多媒体支持
实验3 下载引导代码和Wince内核
实验4 使用远程工具分析系统特性
实验5 修改Wince选项卡配置实现内核模块的定制



第二天        Wince的bsp的介绍

2.1.1        bootloader的介绍
2.1.2        OAL的介绍
2.1.3        BSP的启动流程
Wince的设备驱动解析
2.2.1 Windows CE设备管理
2.2.2 设备驱动模型
2.2.3 驱动程序的中断处理
2.2.4 流接口驱动程序
2.2.5 编写流接口驱动程序
实验1 BSP的导出
实验2  实现标准的流接口驱动
实验3 实现应用程序和流接口驱动的通信

         
第三天        Wince系统应用程序开发
      
           
3.1 线程同步调试
      3.2 动态链接库的应用
      3.3  应用程序集成
实验1 SDK的导出
实验2线程同步调试
实验3动态链接库实验
实验4 应用程序集成

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发表于 2007-08-13 17:05 |只看该作者
另外需要说明的是实验还包括了:细致分析bootloader,结合芯片资料、结合原理图分析底层程序

细致分析驱动程序,结合硬件,结合中断处理

针对硬件改动比较大的情况,细致分析涉及硬件设计的代码
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