bcm6332的CFE中添加一颗FLASH

cjjchong

1. 嵌入式系统的编译大致流程为 CFE->config->rootfs->kernel,也是编译后生成的image的结构，烧录到flash中之后，上电最先启动的是CFE，首先CFE必须认识falsh的类型。

kernel （Linux内核）

rootfs （Flash文件系统）

config （可选信息）

bootloader （CPU启动后加载）

2. 为bcmCHIP_ID的CFE添加一颗心的flash的过程中，主要设计两个文件

   1) cfe文件夹下的shared\opensource\flash\spiflash.c

   2) 与target目录同在的shared目录下的opensource\flash\spiflash.c

3. 修改这两个文件的原因

     修改2.1是因为，首先编译CFE，

   在要生成cfe的bin：cfeCHIP_ID.bin，

   cd cfe/build/broadcom/bcm63xx_rom

   make BRCM_CHIP=CHIP_ID clean

   make BRCM_CHIP=CHIP_ID

   再将生成的bin文件copy到target\cfe中，这样修改的cfe633x.bin才能生效

     修改2.2的原因，在编译的时候会变异根目录下的hared\opensource\flash\spiflash.c，这会将flash的    种类用到后面的应用上

4. 最后在编译整个项目

小结：

#make Project clean

make PROFILE=96XXX clean

#make cfe

cd cfe/build/broadcom/bcm63xx_rom/

make BRCM_CHIP=CHIP_ID clean

make BRCM_CHIP=CHIP_ID

#copy cfe.bin to target/cfe

cp cfeCHIP_ID.bin ../../../targets/cfe

cd ../../../../

#make project

make PROFILE=profile_id

附：spiflash.c修改方法

1. add manufacturer ID

#define MXICPART 0xC2

2. add MXICFlash‘s device ID

#define ID_MX25L1606E

这两个都是Datasheet中定义的

3. 在SPI_FLASH_DEVICES中添加对应关系

{SPI_MAKE_ID(MXICPART,IDMX25L1606E,"MX25L1606E")}

   

4. 在spi_flash_init中添加对应的响应

case MXICPART：

    flashFamily = FLASH_AMD；

    sectorsize = SECTOR_SIZE_64K;

    switch((unsigned char)(device_id & 0x00ff))

    {

        case ID_MX25L1606E:

            numsector = 32; /*flash size*/

            break;

    }

    break;

5. 最后在short_spi_get_device_id中找到对应组修改

   if( **** || buf[0] == MXICPART)

OK 结束

   

   

小霸王88

楼主您好。。我想问一下，我们烧cfe633x.bin是烧到0地址还是？和mini2440的0地址一样吗？还是bcm有特殊的？