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1.设置器件在背面：右键选中该器件，选择Properties：bottom层。
2.切换层面：shift+S（只显示当前的单层面）,然后切换！
3.一般画线15mil，电源和地线宽40mil。
4.protel dxp设置板厚度：设计/层叠管理。修改厚度即可。
5.PCB中修改的问题:如果发现线连错了，一般是原理图的问题，只要在原理图中修改好了，在PCB中Import changes from即可。如果发现要更换封装，可以在PCB.Lib中修改封装后Update with PCB即可，也可以在原理图中重新给元器件封装，然后在PCB中Import changes from即可（这种方法可能更好）。
6.重要经验总结：先布局再布线，有了好的布局之后，再布线就方便多了。一般可以按照原理图里的期间排列来布局，然后自动布线（只要是按照原理图期间排列的话一般自动布线就会方便多了），，自动布线当然不会总能满足你的要求，所以我们一般在自动布线完了之后再手动布线。
布线的问题：先自动布线看一下效果，如果元器件摆放的合理，自动布线的效果非常好，然后进行DRC检测，有时候是走线有问题，(走线变绿)撤销变绿的布线，手动给它布线，遵从顶层走横线，底层走纵线的原则。有时候是焊盘大小的问题，将焊孔改小一点就好了。
7.SHIFT+空格：可使走线在45，90，圆弧之间切换。
8.一般过孔焊盘与孔径关系：40mil\24mil,35mil\20mil,28mil\16mil,25mil\12mil,20mil\8mil
板厚与最小孔径关系：0mm/24mil,2.5mm\20mil,2.5mm\20mil,1.6mm\12mil,1.0mm\8mil。
9.快捷键：Q，切换长度单位mm与mil。
10.放置泪滴：在电路板设计中，为了让焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形状像泪滴，故常称做补泪滴（ Teardrops ）。
如图示：
11.关于设置电源和地规则：dxp默认一般信号线(电流不是很大的时候)宽度为20mil(0.508mm).
如图示：设置了width（布线宽度）类，这个规则应用到整个电路板，一般设置20mil(最大30mil，最小10mil)
一般我们需要新增加一个规则来设置电源和地(+5V,+12V,+24V,GND或者别的大电流信号)。一般设置为信号线的宽度的两倍，这里设置为40mil(最大80mil,最小20mil).
如下图：
如上图所示将会创建一个新的规则：width_1,点击询问构建器，
添加电源和地，注意这里默认的是“AND”，我们可以在此改为“or”，也可以在“询问助手”里修改
点击确定之后，点击询问助手，修改and为or。并检查语法有无错误！
修改电源和地的宽度。
注意，现在有两个规则了，他们都是对整个板子适效，（相当于全局变量），这时我们需要设置width_1的优先权高于width规则，否则电源和地将会按照width规则执行，导致电源和地线不会加粗。不过一般新建的规则都比默认规则的优先权要高。 
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发表于 2011-12-20 09:44
