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盲埋孔 [复制链接]

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发表于 2011-12-21 08:41 |显示全部楼层

盲埋孔
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展,PCB的设计难度也越来越大,对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺,那么什么是盲埋孔呢?

盲孔(Blind vias / Laser Vias) :盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型,此孔不穿透整个板子。


埋孔(Buried vias):埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型,所以是从PCB表面是看不出来的。

如图是一个8层板的剖面结构示意图:

A:通孔(L1-L8)
B:埋孔(L2-L7)
C:盲孔(L7-L8)
D:盲孔(L1-L3)
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