[成都] 急招数字通信软硬件工程师

liumei52523

成都知名大型IT公司急招数通硬件工程师、软件工程师    （以下学历要求：大专及以上）

有意者请联系QQ 312431159 或者 邮箱liumei52523@163.com

1） 资深数通硬件设计工程师   一名
  工作职责：
         负责数据通讯产品硬件的架构和设计，包括但不限于xPON、千兆和万兆交换机、WLAN设备等盒式、机框式和野外型数通设备等；
  任职要求：
         至少五年以上数据通讯产品硬件设计经历，能独立带领团队完成产品的硬件架构设计并实现。能对硬件架构、散热、品质、工艺及成本进行综合考虑，寻求最佳方案；
         具有机框式xPON、以太网交换机、核心路由器等大型商用数据通讯产品的设计开发经验，并曾在开发团队中承担了核心的架构和设计业务；
  精通高速电路设计，熟悉PowerPC、ARM或x86架构处理器，以及Broadcomm、Marvell等交换芯片架构，并具有相关产品设计经验。具备多层高速高密度板设计能力；
         熟悉EMC，具有EMI、Surge、ESD设计和整改能力，具有丰富的SI设计经验，具有FPGA CPLD设计经验，精通Verilog语言；
  年薪范围：20~30万

2） 资深数通嵌入式软件设计工程师   一至两名
  工作职责：
  负责数据通讯产品嵌入式软件的架构和设计，包括但不限于xPON、千兆和万兆交换机等商用数据通讯设备；
  任职要求：
  至少五年以上数据通讯产品嵌入式软件设计经历，能独立带令团队完成产品的软件系统架构设计并实现；
  熟悉Linux系统架构，精通多线程、多进程及进程间通信开发；
  熟悉Broadcomm、Marvell等数据通讯方案，具有xPON、二三层交换机、核心路由器的嵌入式软件系统架构和设计经验；
  精通数据通讯二、三层交换功能开发，能独立完成Port、FDB、VLAN、QoS、ACL其中一项或多项的开发，熟悉IGMP以及STP/RSTP/MSTP等，并熟悉DHCP、ARP、OSPF及ISIS等三层协议；
年薪范围：20~30万

3） WLAN嵌入式软件设计工程师  一名
  工作职责：
  负责WLAN及家庭路由产品嵌入式软件的设计与实现；
  任职要求：
  两年以上WLAN或家庭路由产品嵌入式软件开发经历，熟悉802.11a/b/g/n/ac等相关标准；
  熟悉Qualcomm、Broadcomm、RALINK等WLAN方案，熟悉运营商WLAN系统网管方案，对TR069协议以及常见的网管数据模型有较深入的了解；
  对大功率Wifi、AC、胖/瘦AP等系统有一定了解；
  熟悉C语言编程，熟悉Linux平台下嵌入式软件开发；
  年薪范围：15~25万

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