NOR的特点是芯片内执行(XIP,eXecute In Place),这样应用程序可以直接在flash闪存内运行,不必再把代码读到系统RAM中。优点是可以直接从flash中运行程序,但是工艺复杂,价格比较贵,NOR的传输效率很高,在1~4MB的小容量时具有很高的成本效益,但是很低的写入和擦除速度大大影响了它的性能。 nand结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度,并且写入和擦除的速度也很快。应用nand的困难在于flash的管理和需要特殊的系统...
所谓flash,是内存(Memory)的一种,但兼有RAM和ROM 的优点,是一种可在系统(In-System)进行电擦写,掉电后信息不丢失的存储器,同时它的高集成度和低成本使它成为市场主流。 flash 芯片是由内部成千上万个存储单元组成的,每个单元存储一个bit。具有低功耗、大容量、擦写速度快、可整片或分扇区在系统编程(烧写)、擦除等特点,并且可由内部嵌入的算法完成对芯片的操作,因而在各种嵌入式系统中得到了广泛的应用。 作为...
NOR和nand是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了nand flash结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后,仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和nand闪存。 相“flash存储器”经常可以与相“NOR存储器”互换使用。许多业内人士也搞不清楚nand闪存技术...
NOR flash和nand flash NOR和nand是现在市场上两种主要的非易失闪存技术。Intel于1988年首先开发出NOR flash技术,彻底改变了原先由EPROM和EEPROM一统天下的局面。紧接着,1989年,东芝公司发表了nand flash结构,强调降低每比特的成本,更高的性能,并且象磁盘一样可以通过接口轻松升级。但是经过了十多年之后,仍然有相当多的硬件工程师分不清NOR和nand闪存。 相“flash存储器”经常可以与相“NOR存储器”互换使用。许多业...
nand flash nand vs. NOR Beside the different silicon cell design, the most important difference between nand and NOR flash is the bus interface. NOR flash is connected to a address / data bus direct like other memory devices as SRAM etc. nand flash uses a multiplexed I/O Interface with some additional control pins. nand flash is a sequential access device appropriate for mass storage applications...
#define BUSY 1 typedef unsigned int S3C24X0_REG32; typedef struct { S3C24X0_REG32 NFCONF; S3C24X0_REG32 NFCONT; S3C24X0_REG32 NFCMD; S3C24X0_REG32 NFADDR; S3C24X0_REG32 NFDATA; S3C24X0_REG32 NFMECCD0; S3C24X0_REG32 NFMECCD1; S3C24X0_REG32 NFSECCD; S3C24X0_REG32 NFSTAT; S3C24X0_REG32 NFESTAT0; S3C24X0_REG32 NFESTAT1; ...
0.nand的操作管理方式 nand flash的管理方式:以三星flash为例,一片nand flash为一个设备(device),1 (Device) = xxxx (Blocks),1 (Block) = xxxx (Pages),1(Page) =528 (Bytes) = 数据块大小...
一、nand flash 的物理组成:
nand flash 的数据是以bit 的方式保存在memory cell ,一个cell 中只能存储一个bit 。这些cell 以8个或者16个为单位,连成bit line ,就是所谓的...
使用nand_lengey作为nand flash的驱动,但是串口看到的nand flash的打印为0M(实际大小为64M),这也导致nand flash的命令也不能用,请高手指导一下.谢谢
nand flash的分区表信息是在内核中还是在bootloader中? 在系统启动过程中可以看到如下信息: nand device: Manufacturer ID: 0xec, Chip ID: 0xf1 (Samsung nand 128MiB 3,3V 8-bit) Scanning device for bad blocks Using static partitions on nandflash... Creating 2 MTD partitions on "nand 128MiB 3,3V 8-bit": 0x00000000-0x02000000 : "kernel" 0x02000000-0x40000000 : "os" mtd: partition "os" extends beyond the ...