Pliant 争夺STEC市场份额的有力对手？

瓶客

固态存储市场又出现了一家想要从STEC手里分一杯羹的厂商。Pliant Technology侧重于SAS接口，这使得STEC成为光纤通道上的唯一厂商。

STEC在被称为企业闪存盘（EFD）的市场上占据主导地位，OEM伙伴包括EMC，惠普，IBM等等。英特尔正在努力与STEC竞争，但其并没有光纤通道接口的SSD硬盘。英特尔采用SATA接口，STEC在光纤通道市场上独一无二的地位正在使其市值接近16.5亿美元。

STEC的ZeusIOPS SSD为3.5英寸大小，光纤通道接口，2.5英寸型号则采用SAS接口。两种型号都具有45000的随机IOPS，16000的持续IOPS，220MB/s的读带宽和115MB/s的写入带宽。

一家初创公司SandForce拥有一个企业SSD控制器产品，SF1500。其相较STEC具有更好的带宽，250MB/s的读或写速度，但是随机IOPS只有30000。其只支持SATA接口，这又再一次将STEC在光纤通道领域独一无二的地位表露无疑。不过SAS领域就不会那么幸运了，争斗已经不可避免，而且Pliant就致力于这一领域。

Stifel Nicolaus的分析师Aaron Rakers透露了Pliant EFD产品的细节。这一驱动器拥有2.5英寸和3.5英寸两种型号，并采用SAS接口。Pliant声称其相较STEC的产品在读取性能上要高出2至4倍。这意味着其可以达到90000至180000的读取IOPS，这非常令人震惊。该公司表示，其SAS连接的带宽达到500MB/s。目前我们还不知道这是读数据，写入数据，或两者兼而有之。

Pliant表示，在应对不同块大小下其性能表现良好和它，在变量的读/写环境下获得更好性能，在写操作比例增加时的影响更小。

其控制器基于ASIC（专用集成电路）和Pliant自己的微处理器。驱动器使用单级单元（SLC）快闪记忆体，这一点同STEC相同，SLC要快于更为廉价的多级单元（MLC）闪存。Rakers了解到，Pliant的控制器数量相比STEC的八通道控制器更多，这种情况也可能提高带宽。

这家公司正在同一些潜在的一线存储和服务器原始设备制造商商讨合作，事实上，合作可能已经开始。最初向OEM交付的产品将从2008年底开始。更多相关新闻也应该在今年年底出来。

Pliant会通过合同制造商生产自己的硬盘，其美国的合作伙伴已经确定。

该公司2008年2月收到了800万美元的创始投资。Rakers认为Pliant正在酝酿着什么。这也许是未来OEM认证的积极迹象。

Pliant今年三月表示其第三轮融资融到了1500万美元。当时其表示现金都将用作营运资金，以支持批量生产其首款EFD产品，并扩展其产品组合。

这件事是第三轮融资，2008年2月是第一轮，那么中间一定有第二轮。不过其并没有透露这一轮的情况，目前其报告中的资金总额为2700万美元，这表明第二轮其融到了400万美元。

Pliant由Mike Chenery创建，其职务为总裁。此前其担任富士通产品工程副总裁。Doug Prins担任总设计师，此前其为富士通，Emulex和Q-Logic的顾问。Aaron Olbrich担任首席技术官，他也是前富士通公司的员工。

Prins和Olbrich已经向美国提出了专利申请，专利号为20070294468，其主要涵盖内容为具有相同读和写带宽的产品。其也可以动态地配置可用处理器到读和书操作中。

如果Pliant采用了这一思路，那么我们将会看到，SSD的实际带宽要比STEC当前的驱动器更高，工作寿命也可能会更长。这种假设当然是在STEC没有第二代ZeusIOPS SSD硬盘计划的情况下得出的。

Pliant没有参加本月晚些时候的Flash Memory会议，这表明，其产品将在今年晚些时候推出。