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CPU的散热降温问题 [复制链接]

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发表于 2003-10-03 14:02 |只看该作者 |倒序浏览
散热,首要的目的,当然是为了配件稳定工作,随着电脑配件集成度的不断提高,散热的地位越来越显得重要,一块指甲大小的芯片上集成了多达千万计的晶体管,散热的好坏将直接影响到其工作情况,因此如何选择合适有效地散热方法成为了热门的话题。

  目前给CPU的散热降温方式有—散热片,风冷、水冷、硅片制冷器、压缩机制冷、液氮制冷等等。

  考虑到压缩机制冷和液氮制冷的成本太高,而且材料不易弄到,实在不适合一般用户使用。另一方面,随着国内DIYER动手能力的增强,水冷和硅片制冷已经被一些骨灰级玩家采用,两者的风险也是显而易见的,水冷易漏水,硅片制冷器易结露,没有专业知识虽不推荐冒险尝试,笔者先吊吊大家胃口,先介绍主流的散热方式。

  一、先来说散热片和风冷

  在实际操作中,散热片和风冷往往要并肩作战,散热片负责传导热量,把集中的热量扩散到自己身上,风扇转动利用气流再把热量带走。

  散热片的散热能力主要由材质的导热性,散热片接触空气的面积决定。

  铜和铝那个更好?

  选择何种材质金属,主要考虑成本和导热率两个方面,成本过高使金银等贵金属被排除;就导热率而言,铜是0.9 铝是0.503,热传导率是铜386W/MK 铝198W/MK;非常明显的,铜效果要好过铝很多。然而铜价格本身就相对较高,又比较软不能用浇铸成型工艺,而只能用“拉拔”或机加工方式制造,由于制造困难,市场上的铜制散热片大多不是纯铜,而是底部覆铜或是镀铜,但是两种金属混接会降低导热效率,造成导热不均。纯铜的散热片也有缺陷,容易氧化变黑,表面不光洁。前者难免会让追求完美的玩家皱眉,而后者,则需要研磨,均匀涂抹散热胶方能解决。不过,也有行家说,氧化的黑色可以增大辐射作用(热辐射),而不光洁的表面,由于粗燥与空气接触面积反倒比抛光的铝产品大,鱼与熊掌,还是让玩家自己取舍吧

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发表于 2003-10-03 18:35 |只看该作者

CPU的散热降温问题

感谢提供..
太专业了..
偶学了..
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