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招聘对象:嵌入式软件工程师
公司名称:興訊科技股份有限公司杭州办事处
公司性质:台资企业。
公司规模:少于50人
薪资范围:面议
工作地点:杭州
招聘邮箱:jason.zhang@apmcomm.com
公司介紹:
「興訊科技股份有限公司」定位為高頻系統模組之專業化設計公司,針對Chipset公司提供ODM的
RF-MMIC /IPD/SIP design 服務,針對手機等Handheld系統產品公司提供品牌模組IC及軟體服務。
經營團隊是台湾唯一能設計量產IPD/ SiP 模組之團隊,其中包含在半導體、陶瓷領域製程及材料
開發應用,SiP RF系統模組設計、IPD設計,通訊系統應用整合設計,Bluetooth韌體調整,
WLAN driver porting服務等經驗。本公司與各RF subsystem領域,如WLAN、Bluetooth、GPS之主
要領先者,透過Own brand與 IPD/ SiP 設計服務兩種Business,建立起更多之合作關係。經過先前
的努力,未來應有更多成為Chipset廠商α、β site之機會,甚至於chipset設計之初,即導入我們
IPD之data base,直接對其設計參數考量,造成重要之影響。
公司福利:五险一金,年底奖金。
任职要求:
1. 计算机、电子、通信相关专业本科及以上学历;(有丰富的开发经验和特殊能力者除外)。
2. 熟悉arm嵌入式系统的软硬件体系结构;
3. 熟悉Linux开发环境、精通C,C++语言编程,了解socket及常见网络协议,了解802.11尤佳;
4. 能独立完成设备驱动开发;
5. 了解android架构,有移植经验尤佳。
6. 具备良好的英语能力,良好的团队合作精神。
其它:
1. 富于团队精神,能够和同事精诚合作,善于沟通,工作积极主动。
2. 自学能力强,能够迅速掌握新的知识。
3. 有良好的分析和解决问题的能力。
4. 能够适应不定时的出差要求。 |
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