POWER7的主要技术特性？

whh1981

POWER7的主要特性如下：

    * 芯片面积567mm2: 45nm 硅绝缘、铜互联制造工艺, eDRAM

    * 相当于27亿个晶体管的处理能力

    * 实际使用12亿个晶体管

    * eDRAM技术使能耗使用效率提高

    * NOTE: Nahalem使用了23亿个晶体管

    * 8个处理器内核

    * 每核12个执行单元

    * 每核4路SMT

    * 每芯片32个线程

    * 每核256KB二级缓存

    * 片内32MB共享的eDRAM三级缓存

    * 双DDR3内存控制器

    * 每芯片100GB/s内存带宽

    * 可扩展到32个芯片互联

    * 每芯片360GB/s SMP带宽

    * 可以同时维持20000个缓存一致性操作

    * 硬件指令和数据预取

    * 与POWER6二进制兼容

    * 第四代的SMP总线构架

    * 第三代多线程技术-SMT4

    突出价值点：这是一款“划时代”的产品，专为“智慧地球”打造，重新定义业界对性能的观点，POWER7处理器的诞生为小型机开启了新纪元。