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[Server 2003] 惠普揭露IBM刀片服务器的10大弱点 [复制链接]

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发表于 2007-06-18 15:56 |只看该作者 |倒序浏览
HP表示最新推出的BladeSystem c-Class刀片服务器系统可以面向未来刀片服务器市场,而IBM刀片服务器的设计一直保守在过时的旧框架之中。以下是HP在全面分析了IBM刀片服务器产品后,为网友挑选出来的IBM刀片服务器中比较隐蔽的10个弱点。

弱点一、电源效率低

HP通过测试发现,BladeSystem c-Class刀片服务器系统的电源利用率比IBM BladeCenter H刀片服务器系统高,而且c-Class刀片需要的冷却风流量更少,产生的噪音也比BladeCenter H刀片小。c-Class刀片的电能管理更精确,HP在c-Class刀片系统中采用了逻辑散热技术使客户在高密度的刀片计算环境中可以更好地处理电能消耗和冷却方面的问题。

弱点二、硬盘和内存容易过热

HP发现在IBM HS21刀片服务器中的设计中,只有CPU被放置在最容易冷却的上风口,硬盘和内存等发热部件却远离上风冷却口,很容易导致得不到充分冷却而发生过热现象出现意外。相反,HP的BL460c刀片服务器中,采用了活动硬盘设计,硬盘位于内存和CPU的前端,三种发热量大的部件都可以得到充分的冷却。

弱点三、选用热插拔硬盘则计算密度将减半

IBM HS21刀片服务器的硬盘因为没有采用热插拔设计,当用户需要在服务器内使用热插拔硬盘时,还需要另外购买IBM的专用I/O扩展模块,这些模块将占用刀片专用机箱中的2个刀片插槽,而直接导致刀片机箱可容纳刀片服务器的数量减少。

弱点四、内存插槽只有4个

HS21刀片服务器中只有4个内存插槽,2个一组,如果要进行内存扩充,则又将占用刀片机箱中的有限空间,导致计算密度下降。HP BL460c刀片服务器为用户配置了8个内存插槽,容量是HS21刀片的2倍,为内存紧张性应用程序提供了更强的支持。

弱点五、不具备电池供电型缓存装置

HS21刀片服务器中没有电池缓存装置,无法将服务器基本配置信息保存在电池型缓存中,客户如果需要此类缓存保护装置,还得购买IBM专用I/O扩展模块,将占用刀片机箱中的刀片插槽,从而导致计算密度下降。HP BL460c刀片服务器中默认提供了电池型缓存装置。

弱点六、配上热插拔硬盘和8条内存后,IBM BladeCenter H机箱中只能放4个HS21刀片服务器,而HP BladeSystem c7000刀片机箱中却可以放16个BL460c刀片服务器,计算密度远超IBM刀片。

弱点七、IBM刀片机箱并不能全兼容

HP发现装配了Xeon 5160 3GHz双核处理器的IBM HS21刀片服务器只能插在BladeCenter H型专用刀片机箱中,而无法在BladeCenter型刀片机箱中使用。而且装配了95瓦AMD Opteron处理器的LS21,LS41刀片服务器,在BladeCenter H专用机箱中可正常运行,但LS21,LS41刀片服务器在BladeCenter和BladeCenter T两款专用机箱中运行时,处理器的运行速度将会减小400MHz。另外,基于2.5GHz的双核PowerPC970处理器的JS21刀片服务器在BladeCenter和BladeCenter T机箱中运行时,频率也只能达到2.3GHz。4倍速的InfiniBand网络模块只有在BladeCenter H型刀片机箱中才可以使用。

弱点八、BladeCenter H型机箱中的Infiniband提供10Gb/s的带宽,而HP c-Class机箱却能提供20Gb/s的带宽。

弱点九、IBM刀片服务器的运行状态通过信号灯来体现,不如HP用LCD来显示服务器运行状态来得直观。一副图反映的信息往往胜于1000个信号灯。

弱点十、IBM刀片服务器中没有虚拟化连接的管理功能。而HP能提供HP Virtual Connect虚拟化功能。

HP还表示,刀片服务器方面的较量才刚刚开始,HP BladeSystem c-Class刀片服务器系统的优势还将会进一步地展现。

原文链接:http://h71028.www7.hp.com/ERC/cache/445909-0-0-225-121.html?ERL=true

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发表于 2007-06-18 15:58 |只看该作者
这些是HP打击IBM才写出来的把!!!
就像SYMANTEC出问题的时候。。。

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发表于 2007-06-18 16:02 |只看该作者
HP是在用其新一代产品和IBM的老一代产品在比较,当然要强了,

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发表于 2007-06-18 16:02 |只看该作者
虽然HP的新一代产品确实比较强,应该说是目前市场上最好的一个产品,但我个人认为,IBM和HP采用的是一些不同的设计理念。比如,IBM的各代机箱可以兼容其好几代刀片,而HP的刀片不能插在P系统和C系统,也正是这种向前兼容的特性让IBM不能象HP一样使用那么多的新技术;在扩展方面,虽然加上内存、磁盘和IO扩展板后,IBM的密度会大大降低,但真正要扩展的用户又有多少呢;在远程KVM方面,都是软件的东西,大家都能做到;HP所谓的前面板上的显示屏,IBM没有,可能是IBM觉得没有必要这样去做,因为多个显示屏,也就增加了一些成本,而且管理监控在远程都能做到;当然,IBM把硬盘放在板子中间,却是一大败笔,不仅无法做到热插拔,也影响散热,一旦硬盘坏了,不好维修,尽管我们完全有理由相信IBM的质量水平;同样在电源冗余设计方面,IBM机箱的四个电源两边,不管上下必须要保证一个电源是好的,不然一边就不能用了,不过,出现这种情况的机率应该很小。希望IBM的下一代产品能有所改观。

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发表于 2007-06-18 17:42 |只看该作者
嗯,关注一下,这一块不太清楚怎么回事.

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发表于 2007-06-18 22:27 |只看该作者
这些是HP打击IBM才写出来的把!!!
就像SYMANTEC出问题的时候。。。

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发表于 2007-06-19 08:59 |只看该作者
每个产品都有弱点,只不过从竞争对手口中说出总感觉变味:rolleyes:

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发表于 2007-06-19 09:06 |只看该作者
我们的HS21感觉不错 HP的除了COMPAQ的DIGITAL 小机外其他基本不用

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发表于 2007-06-20 17:30 |只看该作者
我个人认为HP的刀片比较强

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发表于 2007-08-27 09:39 |只看该作者
有新产品还会有新问题
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