1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BG...
by fangeng2008 - 网络技术文档中心 - 2007-04-08 21:07:47 阅读(373) 回复(0)
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ic logic(逻辑) and analog(模拟) design ,EDA (这个职位要高手,能做EDA软件的整合的,能编程的),封装人员 ,Design manage ,不管经验是多少年都有合适他们的职位
还是不太懂 (ia=5,ib=4,ic=3,ic)=(ia=16,ib=17,ic=18,ic); 开始算右边 第一步算 ia = 16 ib =17 ic = 18 逗号返回 ic 左边 ia = 5 ib =4 ic =3 然后 ic = ic 所以 ia = 5 ib =4 ic =3 是这样吗?
如何成为ic设计高手?如何提高自己的设计能力?自己的感受是,ic设计不同于一般的板级电子设计,由于流片的投资更大,复杂度更高,系统性更强,所以学习起来也有些更有意思的地方。这里就斗胆跳过基本电子知识的方面,单就一些特别的地方来表达一下个体的感受。 首先,作为初学者,需要了解的是ic设计的基本流程。应该做到以下几点:基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程,ic设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的...