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ic芯片封装类型

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BG...

by fangeng2008 - 网络技术文档中心 - 2007-04-08 21:07:47 阅读(373) 回复(0)

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by szztkj - 网络技术 - 2006-11-29 10:11:54 阅读(572) 回复(0)

ic logic(逻辑) and analog(模拟) design ,EDA (这个职位要高手,能做EDA软件的整合的,能编程的),封装人员 ,Design manage ,不管经验是多少年都有合适他们的职位

by ly900 - 猎头招聘 - 2004-01-13 13:03:12 阅读(849) 回复(10)

还是不太懂 (ia=5,ib=4,ic=3,ic)=(ia=16,ib=17,ic=18,ic); 开始算右边 第一步算 ia = 16 ib =17 ic = 18 逗号返回 ic 左边 ia = 5 ib =4 ic =3 然后 ic = ic 所以 ia = 5 ib =4 ic =3 是这样吗?

by benjiam - C/C++ - 2006-04-01 00:56:01 阅读(936) 回复(8)

ic设计的人可以看看这篇文章 也许对你有用

by soway - Solaris - 2010-12-07 11:05:42 阅读(2241) 回复(4)

如何成为ic设计高手?如何提高自己的设计能力?自己的感受是,ic设计不同于一般的板级电子设计,由于流片的投资更大,复杂度更高,系统性更强,所以学习起来也有些更有意思的地方。这里就斗胆跳过基本电子知识的方面,单就一些特别的地方来表达一下个体的感受。 首先,作为初学者,需要了解的是ic设计的基本流程。应该做到以下几点:基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程,ic设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的...

by pengerm - 网络技术文档中心 - 2006-06-02 09:58:09 阅读(366) 回复(0)

不知道这是谁的注意,让他高峰期出来坐坐公交车,试试!! 自从五一放假回来天天迟到,进个站出个站都要N长时间. 上车就一个门,把人都快挤残了! 郁闷ing...

by leozh - IT生活 - 2006-05-16 02:47:49 阅读(1405) 回复(14)

谁知道那里能搞的到cadence软件啊 ?是安装在工作站上的哦 ,不是pc机的。

by xiongshoufen - Solaris - 2003-09-29 21:01:14 阅读(804) 回复(12)