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本帖最后由 ipuyang 于 2014-03-06 08:42 编辑
其实很早之前sun就发布了产品线路图。2011年年底2012年初将会推出死去的ROCK芯片。现在已经取名为sparc T4.
我预计他是一个8核心8线程的一个产品,当然最高规格这样,实际产品不排除有4核心和8核心,主频估计在3.0G左右。在实际的销售过程中,可能2.5g起跳,2.8G,3.0G的这样区分销售。
按照Oracle的说法,单线程性能提高三倍,我个人认为是合理的,当今SPRAC T3的主频是1.65G,16核心,8线程。T4的核心数量减少一半,我想整个芯片的晶体管数量比T3有大幅度增加。通过减少核心数量来提高主频的方式来提高单线程的能力,当然芯片里面有大量sun这五年里开发的新技术在里面,所以主频提高一倍,单线程性能提高3倍,某些新技术在里面起作用。老SPARC 的单线程能力还是太低,这一点还是受到IBM的攻击。业界都认为,sparc t系列的产品不适合跑数据库,实验室表明,似乎跑数据库比想象中的要好。但是在实际中,很多客户还是反应不适合跑数据库。有稍微关键一点的业务,客户还是倾向选择M系列。
T4芯片服务器,oracle的想法T4高端配置是替代M4000,低端可以代替M3000。从oracle公布的线路图来看,T4的产品性能高于当前的M4000系列不成问题,但是会低于下一代M4000的性能。而且下一代M系列服务器开始从8CPU起跳,完全可以印证这种看法。
未完待继 |
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